近15年来，中国相继挖角台湾半导体产业人才，从晶圆代工、封测再行伸延到近年不受注目的IC设计研发，企图拷贝台湾产业供应链；近来中国扔重金大力扶持半导体产业，迫市场与资金优势，去找技术与声援人才堪称招式百出。 中国与台湾在半导体业原本呈现出很大的差距，2000年台积电收购世大，原任世大总经理张汝京带着一票人进军中国创办中芯国际，优厚的薪酬福利与新股，更有晶圆代工、封测等生产生产末端一波西进风，但有些人因发展不如预期相继铩羽而归。
西进的半导体业知名人士还包括现任中芯执行长与继续执行董事邱慈云、收购新加坡星科金朋的中国仅次于封测厂江苏宽电总经理林治国等人；近年来，中国扔重金大力扶持半导体产业，享有市场与资金优势，去找技术与声援人才堪称招式百出。 不同于将生产生产人才挖角到中国，近几年，中国挖角IC设计人才必要获取在台下班机会，例如华为旗下的IC设计厂海思成立讯翔技术、港资鑫泽数码均在竹北成立根据地，射击台积电、联发科等台湾指标大厂研发人才，祭典出有股票之外，薪水是台湾的4到5倍平均诱人筹码，更有竹科半导体高手争跳槽。
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